合肥研究院在先进电子封装材料研究方面取得系列进展(2017-10-09)

近日，中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队，在先进电子封装材料研究方面取得系列进展，相关成果发表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialRes…[详情]

锂电池成组新技术--注胶封装成组造就创世纪动力新能源(2016-10-14)

改变传统的动力锂电池成组封装技术，采用最灌胶注胶封装成组方式，以达到高强度：可以承受更高内部压力，抗冲击能力强，不易发生鼓起变形 　　通用性高：生产高度自动化，产品成组后一致性好 　　密封防护…[详情]

我国半导体行业电子封装销售首破3000亿元(2016-08-22)

据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。 　　这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。 　　据介绍，目前我国半导…[详情]

半导体封装测试技术与市场年会召开 聚焦集成电路(2016-06-17)

6月15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。 　　 　　在国家相关政策的…[详情]

第十四届中国半导体封装测试技术会召开(2016-06-16)

在6月15日于南通召开的第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（CICF大基金）总经理丁文武表示，大基金接下来需要关注存储器战略、新兴产业和热点、行业并购等三大问…[详情]

中科院地质地球所发明一种MEMS传感器的集成封装方法(2016-01-04)

目前，电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展，而传统的IC集成器件封装和金属管壳封装都会带来困难。例如MEMS传感器，为了提高其性能，往往需要增加可动质量块的厚度，使用传统的IC集成器件封装技术…[详情]

深圳先进院在电子封装材料热管理研究方面取得新进展(2015-12-29)

近日，中国科学院深圳先进技术研究院汪正平和孙蓉领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队在电子封装材料的热管理方面取得新的突破。相关论文Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoron…[详情]

永修县有机硅封装材料生产项目签约(2015-10-14)

日前，由浙江客商投资的有机硅封装材料生产项目正式落户永修县。 　　该项目总投资1亿元，落户永修县云山经济开发区星火工业园，占地40亩。项目计划2015年11月开工建设，2016年竣工投产。项目达标达产后…[详情]