电子封装材料
合肥研究院在先进电子封装材料研究方面取得系列进展(2017-10-09)
近日,中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队,在先进电子封装材料研究方面取得系列进展,相关成果发表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialRes…[详情]
深圳先进院在电子封装材料热管理研究方面取得新进展(2015-12-29)
近日,中国科学院深圳先进技术研究院汪正平和孙蓉领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队在电子封装材料的热管理方面取得新的突破。相关论文Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoron…[详情]