客户咨询：
高性能传感器集成DSP架构
CEVA宣布推出业界高性能传感器集成DSP架构(2020-04-10)
4月8日消息，无线连接和智能传感技术的许可商CEVA宣布推出SensPro™，业界第一个高性能传感器集成DSP架构，设计用于处理广泛的传感器处理和传感器融合工作负载设备。它解决了智能手机、机器人、…[详情]
高性能传感器集成DSP架构
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4月8日消息，无线连接和智能传感技术的许可商CEVA宣布推出SensPro™，业界第一个高性能传感器集成DSP架构，设计用于处理广泛的传感器处理和传感器融合工作负载设备。它解决了智能手机、机器人、…[详情]