YSGG系列半自动膏体灌装机技术参数

作者： 2013年07月17日来源：浏览量：

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YSGG系列半自动膏体灌装机详细介绍： ·适用于化工、食品、日化、药品等行业的膏体、酱类等物质的定量灌装。 ·该型号灌装机缸体、机壳、料斗均由不锈钢材料制成，活塞由聚四氟乙烯材料制成，气动部分

YSGG系列半自动膏体灌装机

详细介绍：
·适用于化工、食品、日化、药品等行业的膏体、酱类等物质的定量灌装。
·该型号灌装机缸体、机壳、料斗均由不锈钢材料制成，活塞由聚四氟乙烯材料制成，气动部分均采用进口气动元件，符合GMP要求。
·灌装量和灌装速度均可任意调节，脚踏开关和自动灌装功能，精度高，结构简洁，操作便利。

技术参数：
气压：0.4NPA 电压：220V
工作方式：电动+气动
灌装速度：≤10-50次/分
灌装范围：20-500ml 100-1000ml
灌装精度：±0.5%
料斗容量：30L
重量：50Kg
外型尺寸：1200mm×300mm×700mm
本机型可做带搅拌式、加热保温型

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