颗粒膏体灌装机技术参数

作者： 2013年07月17日来源：浏览量：

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颗粒膏体灌装机 1、KLG颗粒膏体灌装机是星火包装机械有限公司在先进灌装机技术的基础上，进行改造和创新设计的产品，主要针对粘稠并带有颗粒类的酱状物料灌装而设计； 2、该机为半自动活塞式灌装机，配有自动搅拌功

颗粒膏体灌装机
1、KLG颗粒膏体灌装机是星火包装机械有限公司在先进灌装机技术的基础上，进行改造和创新设计的产品，主要针对粘稠并带有颗粒类的酱状物料灌装而设计；
2、该机为半自动活塞式灌装机，配有自动搅拌功能，结构简单、精确度高、操作更加简便，是理想的颗粒浆状粘度流体充填设备；
3、气动部分均采用德国FESTO和台湾AIRTAC的启动元件；
4、灌装阀由气动阀控制，灌装精度更高，灌装量和灌装速度均可任意调节，灌装闷头采用防拉丝及升降灌装装置；
5、物料接触部分均采用316L不锈钢材料制成，符合GMP要求；
6、适用于牛肉酱、豆辨酱、麻辣酱、香辣酱、鲜辣酱等酱料产品中含有颗粒物料而难以灌装的食品。

技术参数：
气压：0.4-0.6mpa
灌装速度：10-30瓶/分
灌装精度：≤±1%
可选机型：5-60ML 10-125ML 25-250ML 50-500ML 100-1000ML 250-2500ML

配套产品：
玻璃瓶真空旋盖机
自动真空旋盖机
桌面型真空旋盖机

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