德州仪器成都设新厂达成合作战略100亿

   自2010年半导体跨国巨头德州仪器（TI）在成都建立了中国大陆首家晶圆制造基地后，TI加速了在成都的投资步伐。昨日上午，德州仪器宣布在位于成都的高新西区设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。同时，TI的第七个封装、测试厂也于当天宣布正式在成都投产。拓展在成都的业务运营。

   据了解，该项目也是TI成都基地百亿投资计划中的一项。在2013成都财富全球论坛上，德州仪器与成都高新区达成总计高达16.9亿美元（约100亿元人民币）的合作战略，TI正在加速这一百亿投资计划的步伐。

   在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于当天宣布正式投产。据介绍，该封装、测试厂占地面积达33260平方米，毗邻晶圆厂，采用了先进的方形扁平无引脚（QFN）封装技术。该项目的投产标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。

  看重成都经济发展活力

  “成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。”德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示，“我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地，从而进一步确保产品的持续供应，为客户增长提供支持。”据他介绍，12英寸晶圆凸点加工厂目前处于设计阶段，土建工程将于明年进行，“希望在2016年上半年正式投入使用和成产。”

   另据介绍，晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。

   Kevin Ritchie同时表示，此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。

   作为全球最大的集成电路消费国，中国半导体市场近年来硝烟四起，不论是国内企业还是国际巨头都开始加快布局。今年初，国务院推出1200亿元的产业发展基金，试图推动国内半导体企业“跨越式发展。面对巨大的市场潜力和来自中国企业的竞争，国际巨头开始不断”抢滩布局。

  德州仪器亚洲区总裁陈维明表示，目前，成都制造基地已经成为TI全球唯一端到端集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地，进一步提升了TI全球的成产规模。