浮环密封检修的主要技术要求如下:
1、拆卸浮环密封组件时注意不可将浮环上巴氏合金面拉坏,必要时允许将转子稍微抬起,但抬起高度不超过0.10mm。
2、浮环内圆面上的巴氏合金层应无划痕、沟槽、裂纹、脱层、磨损、嵌入硬性颗粒和电蚀等缺陷,浮环和壳体上相互配合的端面要光滑平整,接触均匀;浮环厚度均匀,沿整周厚度误差小于0.01mm。
3、浮环防转销无磨损、弯曲,位置和长度合适,不妨碍浮环正常浮起。
4、各浮环密封间隙符合标准要求。
5、所有O型环应无压扁、扭曲、缺肉、毛边、裂纹等缺陷,且弹性良好,装配后无过送松和过紧现象;弹性片无损伤,弹性良好。
6、浮环密封组件内侧的轴端密封环的密封齿无磨损,间隙符合标准要求。
7、更换零部件时,应核对有关尺寸,特别是轴向尺寸,确保每一个零部件及整个浮环密封组件安装到位。