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贴片电容因使用而失效外部原因

作者： 2016年04月05日来源：浏览量：

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温度冲击裂纹主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，或冷却不当导致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。机械应力裂纹贴片电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器

温度冲击裂纹

主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，或冷却不当导致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

机械应力裂纹

贴片电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。

常见应力源有：贴片工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

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