【亚洲配件网讯】8月2日,全球最大半导体封测厂日月光预计下半年业绩将逐季增长,受益通讯、消费电子、工业和车用等产品增长以及毛利率提升,三季度业绩环比增幅超过20%。受此消息刺激,公司股价创出一年多以来新高。同日,全球最大芯片代工制造商台积电约38.7亿美元资本预算获董事会核准,将用于扩充先进制程产能,公司今年资本支出金额由90亿-100亿美元上调至95亿-105亿美元。
半导体行业持续回暖 多重利好助推复苏
业内认为,作为行业风向标的两大半导体龙头回暖趋势明显,而国际半导体产业协会公布的6月半导体设备订单出货比(B/B值)也连续7个月维持在1以上,显示出行业正稳健成长且未来三个月展望乐观。下半年,行业复苏叠加政策落地,长电科技、上海新阳等行业龙头盈利水平有望提升。(责任编辑:倩雯)
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