“纳米存储器三维集成中的基础研究”在北京召开

   纳米存储器三维集成中的基础研究有望创新性突破，预期实现高性能的三维纳米存储器演示芯片，并通过项目的研究培养和建立一支具有国际水平的科研队伍，为我国存储器产业实现跨越式发展。
　　
  2016年10月15日，纳米科技重点专项“纳米存储器三维集成中的基础研究”项目在北京召开项目启动会暨实施方案论证会。科技部高技术研究与发展中心、北京大学、中国科学院微电子所、华中科技大学等相关研究单位的10余位专家参加了会议。
　　
   科技部高技术中心代表介绍了纳米科技重点专项2016年评审立项情况和近期专项工作进度安排，对项目的组织实施从强化承担单位法人责任、建立项目管理制度、加强项目课题的组织协调、重立项重过程重验收等方面提出了明确要求。
　　
   该项目由清华大学牵头承担，中国科学院微电子研究所、山东大学、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司等为课题承担单位。项目围绕三维纳米存储器单元工作机制及性能优化、存储阵列集成及加工工艺、嵌入式应用及计算与存储融合的新应用等三个方面中面临的基础科学和技术问题，旨在半导体存储器技术从二维集成向三维集成转型的背景下，抓住机遇发展新型三维纳米存储器技术，预期实现高性能的三维纳米存储器演示芯片，并通过项目的研究培养和建立一支具有国际水平的科研队伍，发展成为纳米存储的研发创新平台，为我国存储器产业提供自主知识产权和原型技术，支撑和引领我国存储器产业的跨越式发展。
   与会专家指出了未来项目实施过程中将面临的关键科学和技术难点以及为解决这些难点所建议采用的方法，强调项目应围绕国家重大需求和纳米专项的整体发展目标开展研究，产学研结合，协同攻关。