美国大学研发超薄芯片问世

作者： 2016年12月12日来源：中华机械网浏览量：

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近日，美国斯坦福大学研究团队开发出一款超薄芯片，厚度仅相当于三个原子。研究员表示，这一芯片可以投入大规模生产。届时，透明电视、弯曲手机、玻璃显示器等都将成为现实。　　早在2004年，六边形结构石墨烯的发现

　　近日，美国斯坦福大学研究团队开发出一款超薄芯片，厚度仅相当于三个原子。研究员表示，这一芯片可以投入大规模生产。届时，透明电视、弯曲手机、玻璃显示器等都将成为现实。

　　早在2004年，六边形结构石墨烯的发现证明了单原子层材料的存在。自那以后，科学家们一直致力于开发利用其他类似材料。早前研究发现，二硫化钼能够作为开关有效控制电流，对芯片的功能至关重要。而这一芯片正是采用二硫化钼材料。

　　然而，如何制成芯片大小的二硫化钼晶体似乎成为开发过程中的一大难题。这需要采用化学蒸汽沉积技术，制成拇指大小的晶体。原子焚化后作为超薄微晶层存放于“可移动”基质上，这一基质可以是玻璃或者硅。同时，芯片制作过程中，电路需蚀刻在材料中。电气工程副教授、队长艾瑞克•波普(Eric Pop)博士表示：“要想更好、更大规模地进行加工生产，我们还需更多努力，但至少我们有所有的基础构件。”

（来源：互联网）

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