近日,上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。据悉,上海集成电路装备材料基金总规模不低于100亿元,首期50亿元,由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。
据介绍,国开行上海市分行将为该基金投资项目提供100亿元配套资金支持,基金可投资能力将增加至200亿元。根据上海市集成电路产业发展领导小组办公室要求,该基金作为上海500亿元集成电路产业基金的组成部分,具体由临港管委会牵头组建。目前临港地区已启动“上海临港IC与智能装备产业示范园区”建设,新昇半导体、旻艾信息科技等项目相继落户临港。
下一步,基金将结合国内装备材料企业小而散的现状,开展整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等运作方式,在关键细分领域培育装备材料企业,带动我国集成电路产业链整体跃升。(沈则瑾)
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