序号 |
国家标准编号 |
国 家 标 准 名 称 |
代替标准号 |
实施日期 |
1 |
GB/T 4377-2018 |
半导体集成电路 电压调整器测试方法 |
GB/T 4377-1996 |
2018-08-01 |
2 |
GB/T 14028-2018 |
半导体集成电路 模拟开关测试方法 |
GB/T 14028-1992 |
2018-08-01 |
3 |
GB/T 35001-2018 |
微波电路 噪声源测试方法 |
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2018-08-01 |
4 |
GB/T 35002-2018 |
微波电路 频率源测试方法 |
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2018-08-01 |
5 |
GB/T 35003-2018 |
非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 |
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2018-08-01 |
6 |
GB/T 35004-2018 |
数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 |
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2018-08-01 |
7 |
GB/T 35005-2018 |
集成电路倒装焊试验方法 |
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2018-08-01 |
8 |
GB/T 35006-2018 |
半导体集成电路 电平转换器测试方法 |
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2018-08-01 |
9 |
GB/T 35007-2018 |
半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 |
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2018-08-01 |
10 |
GB/T 35008-2018 |
串行NOR型快闪存储器接口规范 |
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2018-08-01 |
11 |
GB/T 35009-2018 |
串行NAND型快闪存储器接口规范 |
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2018-08-01 |
12 |
GB/T 35010.1-2018 |
半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 |
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2018-08-01 |
13 |
GB/T 35010.2-2018 |
半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 |
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2018-08-01 |
14 |
GB/T 35010.3-2018 |
半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 |
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2018-08-01 |
15 |
GB/T 35010.4-2018 |
半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 |
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2018-08-01 |
16 |
GB/T 35010.5-2018 |
半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 |
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2018-08-01 |
17 |
GB/T 35010.6-2018 |
半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 |
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2018-08-01 |
18 |
GB/T 35010.7-2018 |
半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 |
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2018-08-01 |
19 |
GB/T 35010.8-2018 |
半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 |
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2018-08-01 |
20 |
GB/T 35011-2018 |
微波电路 压控振荡器测试方法 |
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2018-08-01 |
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