多省“发力”芯片产业 集成电路测试仪器迎来高光时刻

       芯片被誉为“工业粮食”，而我国在这一领域却十分依赖海外进口。据海关最新数据显示，今年1-7月，我国共进口集成电路接近3683亿个，同比增幅超过27%，进口总额高达1.51万亿元，在我国前7月的进口总额(9.68万亿元)占比约为15%。

　　与此同时，我国各大城市也在推动芯片、半导体等设备和零部件的研发。继长沙、合肥、上海、江苏等地出台了发展“中国芯”的相关政策之后，中国经济第一大省——广东也将在芯片产业“发力”了。

　　8月9日，广东省人民政府发布通知，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》(粤府〔2021〕53号，以下简称“《规划》”)正式印发。在集成电路产业方面，《规划》提到，2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

　　集成电路(integratedcircuit)又称为IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

　　在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最终的合格芯片产品。

　　集成电路产业的发展离不开相关研发平台的技术支撑，分析、检测仪器自然成为必需。集成电路设计、制造、封测等环节涉及多种精密仪器，包括聚焦离子束显微镜、球差校正穿透式电子显微镜、电感耦合等离子体串联质谱、全反射X射线荧光分析仪以及其他半导体晶圆检测仪器设备等。当前，集成电路产业建设发展工作逐渐展开，对于仪器企业而言可谓巨大商机。

　　此前，福建省晋华集成电路有限公司通过中国电子进出口有限公司进行了一系列公开竞争性招标。招标产品包括聚焦离子束显微镜、球差校正穿透式电子显微镜、扫描式电子显微镜、电感耦合等离子体串联质谱仪、全反射X射线荧光分析仪以及其他半导体晶圆检测仪器设备等，共计80余包。所招标采购的仪器设备将用于新建12吋内存晶圆厂生产线FAB1生产线。

　　无独有偶，今年7月初，苏试试验发布“创业板向特定对象发行证券募集说明书(申报稿)”，向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元，建设3个实验室，采购近4亿元仪器设备。其中，为进一步提升公司集成电路测试服务能力，以满足集成电路产业不断更新的多样化测试需求，新增穿透式电子显微镜、飞行时间二次离子质谱仪、扫描电子显微镜等近百台 /套集成电路测试设备。

　　集成电路是《国家创新驱动发展战略纲要》中的重要内容，也是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为应对国内集成电路产业的快速发展局面以及对于测试仪器、装备产品的迫切需求，2016年集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟成立。

　　联盟将围绕国家创新发展战略，突出产业发展目标聚集整合行业资源，弥补行业发展短板力争形成产线装备/工艺与测试仪器互相带动、良性循环的格局，带动集成电路测试仪器与装备产业的成长，支撑集成电路产业链的健康可持续发展。

　　集成电路产业和封装测试产业的发展，为仪器仪表企业提供了一个新的发展商机。仪器仪表企业要把握机遇，积极布局，针对集成电路的多样性研发相应的仪器设备，推动国产测试仪器进口替代，助力我国集成电路产业的发展。