半导体微小零部件高通量缺陷检测与分拣关键技术研究启动会召开

作者： 2021年10月28日来源：浏览量：

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10月20日下午，安徽省重点研究与开发计划“半导体微小零部件高通量缺陷检测与分拣关键技术研究”项目启动会在中科院合肥研究院智能所召开。省科技厅相关领导，智能所党委书记吴丽芳、副所长宋全军出席此次会议。　　

　　10月20日下午，安徽省重点研究与开发计划 “半导体微小零部件高通量缺陷检测与分拣关键技术研究” 项目启动会在中科院合肥研究院智能所召开。省科技厅相关领导，智能所党委书记吴丽芳、副所长宋全军出席此次会议。

　　项目专家组由合肥工业大学、安徽大学和合肥研究院等单位的专家学者组成，组长为郑春厚。项目负责人王耀雄汇报了项目进展。专家组对项目前期工作、项目技术路线和组织实施情况给予了积极评价，就项目开展过程中需要注意的问题给出了指导性意见。会议结束后，专家组一行人参观了智能感知技术研究中心实验室高速视觉等研究成果。

　　“半导体微小零部件高通量缺陷检测与分拣关键技术研究”项目由智能所主持，合肥晶威特电子有限责任公司、安徽润谷科技有限公司联合承担，该项目面向3C领域半导体零部件表面缺陷品控需求，开展精准采样、高速缺陷识别及稳定分拣技术研究，研制半导体微小零部件高通量分拣装备并在行业头部企业产线示范应用。项目的顺利启动，对促进智能所在半导体微小零部件分拣关键技术积累、增强我省在半导体产业链品控环节的行业竞争力具有重要意义。

　　智能感知中心主任宋博、副主任聂余满，合肥晶威特电子有限责任公司技术中心副主任汪鑫、安徽润谷科技有限公司联系人汪涵、财务总监毕冬琴，及项目相关成员参加此次会议。

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