道康宁推出导热硅胶垫片新材料
作者： 2013年12月23日 来源： 浏览量：
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道康宁近日推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料。这一创新技术是针对用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。
道康宁近日推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料。这一创新技术是针对用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。
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