首批6英寸碳化硅外延晶片在厦门投产

【摘要】5月29日，国内首批产业化6英寸碳化硅外延晶片在位于厦门火炬高新区的瀚天天成电子科技（厦门）有限公司投产，并交付第一笔商业订单产品， 成为国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。

    5月29日，国内首批产业化6英寸碳化硅外延晶片在位于厦门火炬高新区的瀚天天成电子科技（厦门）有限公司投产，并交付第一笔商业订单产品， 成为国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。

    据悉，碳化硅是继第一代硅、锗和第二代砷化镓等材料之后的第三代新型半导体材料。碳化硅半导体仪器大禁带宽度、高临界场强和高热导率等优良特性，成为制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想半导体材料。

    瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理郑忠惠介绍，6英寸碳化硅外延晶片相对于4英寸碳化硅外延晶片具有巨大的成本优势。以2X2mm2尺寸的管芯制作为例，4英寸碳化硅外延晶片只可产出1625个管芯，而6英寸外延晶片可产出3917管芯，是4英寸外延晶片的2.4倍。

    据了解，6英寸碳化硅外延晶片的顺利投产必将快速推进形成绿色节能的碳化硅半导体产业链，不仅能为电力芯片产品的升级提供核心保证，推进太阳能光伏、风力发电、混合和纯电动汽车、高铁及轨道交通、智能电网、航空航天以及电机和节能家电等众多产业发生革命性改变的速度。