黄石焊接高品质U盘外壳焊接设备的简单介绍

黄石焊接高品质U盘外壳焊接设备的详细信息

随着电子产品日异月新的发展中，u盘 种类和数量也在急剧上升，对于高精度，高质量，高效率的产品来说，传统的氩弧焊，二保焊等等根本满足不了现在电子产品的要求。但是激光焊接的出现便轻松的解决了这些问题。

激光焊接机的优点

1.速度快；
2.热变形及热影响区小（适合加工高熔点、高硬度、特种材料）
3.可对零件进行局部热处理；
4.可对复杂形状的零件、微小零件进行加工，还可在真空中进行加工；
5.加工无噪声，对环境无污染；
6.与计算机技术技术相结合，易实现自动化；
7.由于加工方法先进，可改进现有产品结构和材料
8.可提高工件品质。

弥补了氩弧焊、电焊、冷焊的不足之处，可以在窄小部位、深腔部位也不会使模具产生变形或焊池周边凹陷的现象。可以在极硬材料上补焊不会产生裂痕或沙孔。焊后可镜面抛光，咬花蚀纹。激光焊点可调至0.2mm～2.0mm；可在厚度最薄0.2的金属板材上进行焊接，不会击穿板材，焊缝均匀美观。可焊接精密零件。可以焊接的材质有：不锈钢，铜，铝，铝合金，钛合金，银，黄金，铍铜等很多金属。对人体无害。

U盘外壳由主体外壳和套盖组成，主体外壳由主体外壳筒体和主体外壳底面
构成，套盖由套盖筒体和套盖底面构成。通常要求，u盘外壳除了外形美观之外.更重要的即使同一种材料也需要更高的强度，足以抵御一定的外力而不易变形。

但是，综观目前市场销售的u盘外壳，存在着这一方面的缺陷。目前，通常的铜 质u盘外壳，它由主体外壳和套盖构成，主体外壳由裁取的铜管再在其端口上焊接底面而成，同样，套盖由裁取的铜管再在其端口上焊接底面而成。虽然可以采用先进的焊接技术，但仍然避免不了焊接工艺引起的假焊、虚焊的弊病，还有焊 接之后抛光留下的明显不对称痕迹。

由于主体外壳和套盖运用冷挤压工艺一体形成，使原有材料的致密度得到提 高，解决了焊接工艺带来的许多缺陷，机械强度与外观品质与现有技术相比有了很大的提高。主体外壳底面外焊接有带蒂，便于携带。

具体制法是将一块铜或铝合金材料在模具中通过冷挤压形成主体外壳或套盖，能做到壁薄而均匀。由于受挤压模具合力作用，使材料致密性明显地得到提到，而外观亮度也自然得到提高，避免抛光损害楞角的均称。

下面结合实施例对本实用新型再作描述。

一种冷挤压成型的u盘外壳，它由主体外壳和套盖组成，主体外 壳由主体外壳筒体和主体外壳底面构成，套盖由套盖筒体和套盖底面构成，主体外壳筒体和主体外壳底面是一个整体，套盖筒体和套盖底面也 是一个整体，主体外壳底面外焊接有带蒂。

权利要求:一种冷挤压成型的U盘外壳，它由主体外壳和套盖组成，主体外壳由主体外壳筒体和主体外壳底面构成，套盖由套盖筒体和套盖底面构成，其特征在于主体外壳筒体和主体外壳底面是一个整体，套盖筒体和套盖底面也是一个整体，主体外壳底面外焊接有带蒂。

U盘外壳，它由主体外壳和套盖组成，主体外壳由主体外壳筒体和主体外壳底面构成，套盖由套盖筒体和套盖底面构成，主体外壳筒体和主体外壳底面是一个整体，套盖筒体和套盖底面也是一个整体，主体外壳底面外焊接有带蒂。它外形美观，机械强度高。

焊接原理：
正信激光点焊机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定的熔池。激光点焊机（电池极耳点焊机）可以将相同或不同的金属材料焊接在一起。

U盘电子产品激光焊接机专用于精密电子产品的焊接，操作简单、工作稳定，焊接效果达到国外同类机型水平 ，激光焊接机主要用于电子产品的激光点焊、缝焊及气密性焊接。如手机、MP4、MP3外壳、液晶显示屏外壳激光焊具有热影响区小、效率高、加工成本低、准确而精密，可焊接小而精密的几何区，焊接效果极佳，焊补速度快，焊后无色差或色差小。外观发白精美，不变形。通过外部信号的联动控制， 可方便地进行自动化/半自动化的工业生产。

观察系统：

带有高速电子滤光保护装置，保护操作者眼睛不被激光伤害，缓解操作者眼疲劳，提高工作效率，可根据要求加装高清晰CCD监视系统。

控制系统：
采用微型工控电脑，包含普通电脑的全部功能，其稳定性和抗干扰能力远优于同行业产品（一般厂家采用的是性能较差成本低廉的单片机控制板）。配大屏幕高清晰液晶显示屏，软件操作界面可选择纯中文、纯英文、中英文混合或其它任意指定语言，方便世界各国人员操作使用。操作界面自动保存操作参数，便于连续工作。采用双闭环精密控制，确保每一个焊点的能量均匀一致。

正信激光售后服务承诺：

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