芯片测试高低温冲击仪的简单介绍

芯片测试高低温冲击仪的详细信息

冷热快速循环测试中产生的变化或物理伤害是热胀冷缩改变或其他物理性值的改变而引起的，冷热测试的效果包括成品裂开或破层及位移等所引起的电化学变化，PID系统的全数位元自动控制，将使每个顾客都可以简易操作。

冷热冲击模拟测试箱选型资料及技术参数如下：

冲击温度范围：低温-40～高温+150℃

高温区：+60℃～+180℃

低温区：-10℃～-55℃;

升温时间(蓄热区)：RT~180℃约需35min

降温时间(蓄冷区)：RT~-550℃约需70min

温度恢复时间/转换时间： ≤5min内/≤10sec内

温度控制精度/分布精度： ±0.5℃/±2.0℃

内外部材质：内箱为SUS 304#不锈钢板雾面处理，外箱为冷轧钢喷塑处理或不锈钢

保温材质：耐高温高密度泡沫绝缘体材料

控制器：触摸屏

通讯功能：RS-232接口　　　

压缩机：法国"泰康"牌或德国"比泽尔"

制冷剂：美国R404环保制冷剂

冷却系统：全密闭式双段压缩机(风冷式)或半密闭式双段压缩机(水冷式)

系统：P.I.D+S.S.R+微电脑平衡调温控制系统

冷凝器：不锈钢钎焊板式换热器

加热器、冷却器：镍铬合金加热器、翅片式冷却器、蓄冷器

气动气缸：高温、环境温度、低温暴露时的各个风门驱动用

冷却循环水：水压：0.2～0.4Mpa 水温≤30℃

压缩空气：0.6～0.8Mpa

配件：上下可调隔层两片、电缆测线孔、脚轮、水平支架

电源：AC380V 50HZ/60H

以上是芯片测试高低温冲击仪的详细信息，如果您对芯片测试高低温冲击仪的价格、厂家、型号、图片有任何疑问，请联系我们获取芯片测试高低温冲击仪的最新信息