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规格:Besi的包装产品部门以Fico品牌名称设计,开发和制造成型,装饰和成型以及分割系统。可靠的系统可以

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datacon 2200 evo固晶机的简单介绍

DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器为芯片连接提供了最终的灵活性,也适用于倒装芯片应用。配备了集成的分配器、12“晶圆处理、自动换刀器和应用专用工具”

datacon 2200 evo固晶机的详细信息

Besi的包装产品部门以Fico品牌名称设计,开发和制造成型,装饰和成型以及分割系统。可靠的系统可以处理各种包装。自动和手动系统使用相同的模具或工具。因此,可以在不影响生产能力的情况下优化工艺。所有系统都具有较低的拥有成本,并且由于没有客户使用标准产品,因此可以创建满足您需求的任何机械配置。

贝西荷兰公司通过提供的可靠性和生产率,***客户服务,极高的精度和高产量来创造***的客户价值。系统的灵活性允许大量生产设备和小批量生产专用芯片。同时,设备的复杂功能使其能够支持引入新包装。 Besi Netherlands的总部位于荷兰的Duiven,并在欧洲,亚洲和美国设有服务中心。

DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器为芯片连接提供了最终的灵活性,也适用于倒装芯片应用。配备了集成的分配器、12“晶圆处理、自动换刀器和应用专用工具”,DATCOCON 2200 EVO是为当前和将来的工艺和产品准备的。

Datacon 2200 evo拥有:PLUS精度生产力提高加上灵活性多芯片能力定制的灵活性开放平台架构


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