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手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打标机、激光切割机等方面优势十分明显。

另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。

本公司运用激光这一高新技术为您的产品刻字、打标、绘图、防伪。适用行业多、范围广，尤其适用于电子、五金、金属制品、塑料、不锈钢制品、木质材料、皮革、亚克力等。如电子元器件、各种键盘、、电镀制品、汽车摩托车自行车配件、按钮、拉链、扣环、轴承、瓶盖、各种刃具、手术刀具、丝攻丝锥、西餐具、五金工具、LED灯具、打火机外壳、PCB电路板、皮鞋、量具、钟表、眼镜、奖品、纪念品等。