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富士NXT3II的简单介绍富士NXT3II富士NXT3II的详细信息富士NXT3II。技术参数: 对象电路板大小 MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm; 元件种类 MAX20种类(8mm料带换算); 贴装精度(定位点基准)H12S/H08贴装头: ±0.05mm(3σ); HO1贴装头: ±0.03mm(3σ); 生产能力 H12S贴装头:16500CPH;H08贴装头:10,000cph HO4贴装头:6000CPH;HO1贴装头:3,500cph 对象元件 H12S:0603~5mm x 5mm 高度:3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度:6.5mm; 以上是富士NXT3II的详细信息,如果您对富士NXT3II的价格、厂家、型号、图片有任何疑问,请联系我们获取富士NXT3II的最新信息 |
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