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531X306LCCBEG3输入离散量I/O模块

作者:林惠燕 来源:531X306LCCBEG3输入离散量I/O模块 2023-07-19 浏览量:38
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531X306LCCBEG3输入离散量I/O模块

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串口通讯模块

适用于RX3i PCI总线有2种选择:

IC695CCM002—2个隔离的串口

IC695CCM004—4个隔离的串口

主要特性

1.串口间隔离,串口与底座间隔离

2. RS-232,RS-485/422可由软件设置来选择

3. 硬件握手:RTS/CTS(仅针对RS-232)

4. 波特率:1200,2400,4800,9600,19.2K,38.4K,57.6K,115.2K

协议支持(每口独立组态)

1. 串行读/写、MODBUS/从

2. CCM从及DNP3.0主/从

3. 支持AB DF1,Siemens-3964/3964R和SNP

4. 支持用户自定义协议

 PAC3i I/O模块

支持种类丰富的近百种I/O模块

DI模块—IC694MDL655

32通道通用输入模块

输入信号:

电压:+24V

完全软件组态,无跳线设计

诊断:开路,短路

诊断可登录到故障表

支持中断,关连到内部继电器

每通道完全独立配置

高性能的CPU是基于最新技术的具有高速运算和高速数据吞吐的处理器。控制器在多种标准的编程语言下能处理高达32K I/O。这个强大的CPU依靠300Mhz的处理器和10Mbytes的用户内存能轻松地完成各种复杂的应用。PX3i支持多种IEC语言和C语言,使得用户编程更加灵活。RX3i广泛的诊断机制和带电插拔能力增加了机器周期运行时间,减少停机时间,用户能存储大量的数据,减少外围硬件花费。

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