串行总线DS200TCEAG1BTF
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系列90-30CPU
对于需要较少 I/O 数量的入门级应用,可以采用入在背板上的 90-30 CPU,使得所有槽用于 I/0模块。高性能
的 CPU 是基于 ntel 的 386EX 处理器以得到快速计算和大量吞吐。它们*多能控制4096个I/0,高性能 CPU
*小用户内存为 32K,能用多种标准语言进行编程。
* CPU374 有一个运行在 133 Mhz 主频的AMDSC520 处理器。除了能高速处理以外,系列90-30CPU374
还提供带内置交换机的两个 10/100M 以太网端口 (RJ-45)。CPU374 两个内置以太网口共用一个IP 地址。
CPU374 以太网端口能自适应波特率,可以采用以太网直连或级连电缆
CPU374 支持 SRTP 服务器和以太网全局数据广播(EGD)协议。CPU374 与 EZ 程序存储设备兼容,它能使用户
无需计算机就能下载程序和组态。
CPU374 布尔量执行速度为0.15 milliseconds/K,它有 240Kbyte 的可组态内存,并且可以用梯形图、C语言
或 State Logic?语言编程。CPU374 *多可支持 4096 个远程和本地1/0。
电源模块
系列 90-30 电源模块依照 CPU 的性能分为单电源、故障安全电源和容错电源。高级诊断和内置智能开关熔丝也
是它所拥有的性能。您可以选择我们*的冗余系列 90-30 电源模块
分布式 IO 通信模块
系列90-30 有许多通信选项,包括以太网、Genius、Series 90 协议 (SNP)和Modbus RTU.
DS200TCEBG1AAB输入离散量I/0模块
DS200TCQAG1AFC模拟量输入I/0模块
DS200TCPSG1ARE可编程软件
DS200TCDAG1ADA网络接口单元
DS200TCQBG1AEBI/0总线模块
DS200TCPDG1ADC几余双机热备PLC
DS200TCQBG1BBA网络通讯模块
DS200TCQCG1BJFCPU通讯模块
531X301DCCAGG2 模拟量 I/0 模块
DS200TCEBG1BAA电源模块机架
DS200TCDAH1BHE离散量I/O模块电源模块
DS200TCDAH1BHDDS200TCQRG1AFC分布式I/0通信模块
DS200TCCAG1BAA串行5槽远程扩展背板串行总线
DS200TCEAG1BTFDS200TCQCG1RJD输入离散量I/0模块
DS200TCQFG1ACC网络通讯模块
DS200SLCCG3AGH网络接口单元
DS200SDCCG5RHD通讯模块DS200TCQCG1BKG双机热备 PLC