芯片酸碱废气处理方法

    芯片酸碱废气概述：芯片厂在生产工艺中使用各种酸液清洗、刻蚀芯片等过程中产生氟化氢气体（HF）、盐酸（HCI)、硫酸雾（H2SO4)等酸性气体。对于芯片厂企业在生产工艺过程中产生的腐蚀性气体（如酸、碱性废气）的治理，目前大多企业采用液体吸收法治理，酸碱废气治理通常采用喷淋塔，通过酸碱中和反应来净化气体，关键在于废气净化设备的选择。

    酸碱废气净化设备——喷淋塔工作原理：喷淋塔净化原理是将气体中的污染物质分离出来，转化为无害物质，以达到净化气体的目的。它属于微分接触逆流式，塔体内的填料是气液两相接触的基本构件，塔体外部的气体进入塔体后，气体进入填料层，填料层上有来自于顶部喷淋液体及前面的喷淋液体，并在填料上形成一层液膜，气体流经填料空隙时，与填料液膜接触并进行吸收或综合反应，填料层能提供足够大的表面积，对气体流动又不致于造成过大的阻力，经吸收或综合后的气体经除雾器收集后，经出风口排出塔外。

    芯片酸碱废气处理工艺说明：生产车间酸洗池酸雾废气经风罩收集，经管道再进入酸性废气净化设备，酸雾净化塔体放置二层填料层并配置二级水浴装置，并在循环水池内加氢氧化钠（简称碱），以中和废气中的酸雾，酸雾处理塔的上端喷头喷出吸收液均匀分布在填料上，废气与吸收液在填料表面上充分接触，由于填料的机械强度大、耐腐蚀、空隙率高、表面大的特点，废气与吸收液在填料表面有较多的接触面积和反应时间。净化后的气体会饱含水份经过塔顶的除雾装置去除水份后直接排放大气中。