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导电胶带:共搜索到290 个符合条件的产品
产品图片 产品名称 产品简单介绍
SS-370-PCB供应电子材料 SS-370-PCB供应电子材料 我公司用镍-锡的合金镀金法解决了表面上的污染,指纹,斑点的问题。而且,光线的反射小,与以前同类产品相比此产品的光透过率更好。质量更高,导电性更强,屏蔽效果也更好。
SS-270-PCB双面导电胶带 SS-270-PCB双面导电胶带 我公司用镍-锡的合金镀金法解决了表面上的污染,指纹,斑点的问题。而且,光线的反射小,与以前同类产品相比此产品的光透过率更好。质量更高,导电性更强,屏蔽效果也更好。
W-200PCB供应热销导电布 W-200PCB供应热销导电布 我公司用镍-锡的合金镀金法解决了表面上的污染,指纹,斑点的问题。而且,光线的反射小,与以前同类产品相比此产品的光透过率更好。质量更高,导电性更强,屏蔽效果也更好。
WP-330PCB供应电子材料 WP-330PCB供应电子材料 我公司用镍-锡的合金镀金法解决了表面上的污染,指纹,斑点的问题。而且,光线的反射小,与以前同类产品相比此产品的光透过率更好。质量更高,导电性更强,屏蔽效果也更好。
W-290-PCNR屏蔽材料 W-290-PCNR屏蔽材料 我公司开发的黑色COATING处理产品时一种单面镀层处理,能达到镀金处理一样的效果,但在成本上比镀金处理低廉。而且抗热性突出,使用中镀层不会脱落,颜色没有变化,能保持产品的颜色。
W-260-PCNR屏蔽材料 W-260-PCNR屏蔽材料 采用无电解镀金方法生产,为了强化镀层附着力先先镀镍后镀铜,后在镀镍。根据客户要求金属的镀金形态可以变化(Only Ni,Only Cu等),也可以根据需要进行调整。
W-200-PCN供应电子材料 W-200-PCN供应电子材料 采用无电解镀金方法生产,为了强化镀层附着力先先镀镍后镀铜,后在镀镍。根据客户要求金属的镀金形态可以变化(Only Ni,Only Cu等),也可以根据需要进行调整。
W-280-PCN供应电子材料 W-280-PCN供应电子材料 采用无电解镀金方法生产,为了强化镀层附着力先先镀镍后镀铜,后在镀镍。根据客户要求金属的镀金形态可以变化(Only Ni,Only Cu等),也可以根据需要进行调整。
W-290-PCN双面导电胶带 W-290-PCN双面导电胶带 采用无电解镀金方法生产,为了强化镀层附着力先先镀镍后镀铜,后在镀镍。根据客户要求金属的镀金形态可以变化(Only Ni,Only Cu等),也可以根据需要进行调整
SS-270-PCN供应导电胶带 SS-270-PCN供应导电胶带 采用无电解镀金方法生产,为了强化镀层附着力先先镀镍后镀铜,后在镀镍。根据客户要求金属的镀金形态可以变化(Only Ni,Only Cu等),也可以根据需要进行调整。
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