得益于 NETZSCH GABO DMA/DMTA 仪器的特别的模块化设计，所有 EPLEXOR® 仪器均可以被配置为高温版本。有如下两种高温炉体可选：RT...1000°C 与 RT...1500°C。两种炉体均支持 0.1 K/min ... 30 K/min 的升温速率。

若同时安装了标准炉体（-150°C...500°C），仪器便可同时覆盖高温与低温范围内的测试。HT-EPLEXOR® 系统的应用范围覆盖非常宽广的材料领域，包括陶瓷，玻璃，金属，各种类型的复合材料，聚合物与其他有机物。

系统的电子部分会自动识别仪器当前使用哪种炉体。

EPLEXOR® HT DMA 系列包括如下子型号：

*) 若使用高温陶瓷支架，不管哪一子型号，力的限值均在 500 N 以内。

EPLEXOR® HT - 技术参数

• 温度范围：-150°C...1500°C；若仪器同时配备低温与高温炉体，可覆盖全部温度范围。

• 频率范围：0.01 ... 100 Hz；可选：0.0001 Hz; 200 Hz

• 静态力范围：1500 N ... 8000 N（取决于仪器子型号与样品支架，高温支架最高 500 N，见仪器简介中的表格）

• 动态力范围：± 25 N ... ± 8000 N（取决于仪器子型号与样品支架，高温支架最大 500 N，见仪器简介中的表格）

• 力传感器：可更换，标称力值范围从 10 N 到 12000 N（取决于仪器子型号与系统配置）

• 叶片弹簧：对大的静态力进行补偿，用于拓展测量范围

• 静态位移：最大 50 mm

• 动态振幅：从 ± 1.5 mm 至 ± 25 mm（取决于仪器子型号与系统配置）

• 500°C 以上支持的测量模式：非对称与 3/4 点弯曲；压缩

• 高温炉体的工作空间：圆柱状腔体，直径：70 mm，高度：120 mm