本压压头支架 液晶预压假压热压刀头欧菲鸿的简单介绍

本压压头支架 液晶预压假压热压刀头欧菲鸿的详细信息

本压压头支架 液晶预压假压热压刀头欧菲鸿是一种在液晶模组设备领域中使用的重要组件，支架是在COG-FOG-COF-FOB-TAB-FPC模组中。以下由昆山欧菲鸿光电小编介绍压头支架的一些关键信息：高温绑定压头装置：这种装置涉及晶片封装设备领域，是在全面屏手机技术发展背景下，COF封装技术被广泛应用于苹果、三星、华为、OPPO和vivo等厂商的产品中。该装置包括支架、丝杆电机、丝杆、移动块、滑轨、滑块、安装座、旋转机构和压头机构，旨在保持长时间运行的高精度，减少丝杆损耗，避免压坏晶片。绑定（BONDING）是指将FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）通过ACF（各向异性导电胶）利用温度、压力、时间等条件热结合在ITO（铟锡氧化物）上面。绑定过程包括ACF贴附和本压（热压）两个主要工序。在显示器件中，绑定工艺通常用于将FPC的两端分别绑定在显示面板的绑定区和驱动印刷电路板的绑定区，以实现电信号的连接。现有的邦定工艺主要采用压头下压涂布有异方性导电胶的基板实现电学导通，压头在下压过程中的姿态平衡非常重要。

本压压头支架 液晶预压假压热压刀头欧菲鸿现有的绑定机压头装置在压合过程中，由于没有缓冲保护，很容易造成晶片及FPC在压合过程中损伤，导致生产不良率较高。为了解决这个问题，提供了一种绑定机压头装置，包括工装台、X轴驱动装置及导轨、Y轴驱动装置及导轨、Z轴支架、Z轴驱动装置及导轨、安装板、气缸、旋转装置和上压头，以实现上压头在X轴、Y轴和Z轴上的位移，并调整上压头的压合角度。

本压压头支架 液晶预压假压热压刀头欧菲鸿绑定装置及其压着头安装结构：随着COF工艺的发展，其应用范围扩大到大尺寸面板上。为了将COF应用到大尺寸面板上，需要在COF的Outer Lead Side端子部贴上ACF胶，然后将COF搭载到Panel的端子上，利用压着头对COF施以较高温度及压力并保持一定的时间，迫使ACF内的导电粒子破裂变形而将COF邦定在Panel上。

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